記憶體是怎么製作的,記憶體是怎麼製作的?

時間 2022-10-13 09:45:07

1樓:鑫成網路科技

1. 記憶體的工作原理

顯然,題主指的是pc中常見的記憶體條,這一類記憶體屬於動態隨機訪問儲存器 dram (dynamic random access memory), 它的基本儲存單元非常簡單易懂,由乙個n型場效應電晶體(nmos fet)和乙個電容組成(如下圖)。

這一結構其實很像一座樓房,晶元製造的過程也有點像蓋樓的過程,非常簡化的步驟如下:

設計圖,也就是晶元的版圖(layout);版圖是一幅分層的俯檢視,包含了每一層的物理形狀資訊和層與層間的位置連線關係。版圖被轉化成掩模(mask),每張掩模則是某一層的俯檢視,一顆晶元往往有幾十張掩模。晶元的每層是被同時製作的,就像蓋樓是必須3樓蓋好才能蓋4樓。

平整土地。這個沒什麼說的,絕大部分晶元都是從平整的芯圓(wafer)開始的,要對芯圓進行清洗啊什麼的.

地基和底層。這是在製造過程中最關鍵最複雜的一步,因為所有重要的有源器件(active device)如電晶體都是在電路的最底層。 首先要劃線(光照photolithography)界定**要挖掉**要保留,然後挖坑(ecthing刻蝕),在需要的地方做固化(離子注入ion implantation),蓋牆鋪管道什麼的(化學沉積和物理沉積cvd&pvd)等等。

具體步驟十分複雜,往往需要十幾張掩模才能完成,不過大家可以自行腦補一座大樓怎麼從地上長出來的。

高層。較高的層就相對簡單了,還是劃線決定(光照photolithography)**要做牆或柱子,**是空間,再沉積金屬把這些東西長出來。這些層次基本都是銅或鋁金屬連線,少有複雜器件。

封頂。做一層金屬化合物固化保護,當然要把連線點(pad)露出來。

清洗,切割。 這一步蓋樓是沒有的。。。。一塊300公釐直徑的晶圓上可能有成百上千塊晶元,像切蛋糕一樣切下來。

封裝。 有點像外立面裝修,然後給整座樓通水通電通氣。一塊小小的矽晶元就變成了我們經常看到的樣子,需要的訊號和電源被連線到乙個個焊球或針腳上。

封裝是一門很大的學問,對晶元的電氣效能影響巨大。

2樓:美食主播桿子哥

**的嘎啦瓢子.味道缸缸滴!

記憶體條是怎麼做的!

3樓:匿名使用者

不如做cpu,那個來錢快!

記憶體條是用什麼材料做的,它的儲存原理是什麼?

4樓:匿名使用者

您好 記憶體條就是乙個電路板 焊上幾個貼片晶元 工作原理二進位制 很很多的小單元組合起來 每個單元 只有兩種情況 一種是通電 讀為1 斷電為0 。因為單元多 就可以儲存大量的資料。 計算機工作的時候 需要高速傳輸 使用者的命令 通過鍵盤 進入南橋 到北橋 再傳到 處理器進行計算 然後通過北橋(新式的直接傳)傳入記憶體 再轉送 到南橋 至顯示器 或者到硬碟儲存介面 存起來 理解為 記憶體是你的工作台(臨時寄放點,處理器的一二級快取是更前面的臨時寄放點) 處理器是你的手 硬碟是旁邊的儲備箱。

5樓:匿名使用者

材料:貼片記錄器,貼片越多記錄越多速度越快。

儲存原理:垂直儲存技術,就如條紋碼這樣識別。

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