氬弧焊接與等離子焊接有什麼不同

時間 2021-10-16 01:51:54

1樓:凱是凱喵的凱

氬弧焊接與等離子焊接的不同之處有:

1、原理不一樣:氬弧焊技術是在普通電弧焊的原理的基礎上,利用氬氣對金屬焊材的保護,通過高電流使焊材在被焊基材上融化成液態形成熔池,使被焊金屬和焊材達到冶金結合的一種焊接技術。等離子弧切割是一種常用的金屬和非金屬材料切割工藝方法。

2、種類不一樣:氬弧焊按照電極的不同分為熔化極氬弧焊和非熔化極氬弧焊兩種。等離子弧有兩種,一種是「非轉移弧」,另一種是「轉移弧」。

3、特點不一樣:氬弧焊有電流密度大,熱量集中,熔敷率高,焊接速度快等特點。等離子弧焊接具有能量集中、生產率高、焊接速度快、應力變形小、電孤穩定且適宜焊接薄板和箱材等特點。

2樓:

氬弧焊技術是在普通電弧焊的原理的基礎上,利用氬氣對金屬焊材的保護,通過高電流使焊材在被焊基材上融化成液態形成溶池,使被焊金屬和焊材達到冶金結合的一種焊接技術,由於在高溫熔融焊接中不斷送上氬氣,使焊材不能和空氣中的氧氣接觸,從而防止了焊材的氧化,因此可以焊接銅、鋁、合金鋼等有色金屬。

等離子焊接時,等離子射流穿過整個焊縫並形成乙個小孔(即小孔效應)氣體也隨之穿過。當然,這個小孔隨電弧的前移而閉合。等離子焊可焊接比tig焊更厚的鋼板在操作技術和經濟效益兩方面都有不容置疑的優點。

根部焊道 手工電弧焊接 手式tig焊接 等離子焊接(paw)

板材焊前準備 坡口+鈍邊 坡口+鈍邊 2.5-8mm

無需坡口+鈍邊

裝配 相對困難(間隙) 困難(小間隙) 容易

焊工技術要求 熟練 熟練 一般

焊接速度 非常慢 非常慢 相當快

操作難度 困難 非常困難 較容易

焊後質量 好/但外觀不美 好 極好

特別問題 焊條過熱, 焊工易疲勞 無

質量難以控制, 質量難以控制,

工件變形 工件變形

由於其焊接速度快,焊縫美觀,焊縫***,成本低,等離子焊接已廣泛運用於裝置製造業中對各種型式的接頭進行焊接、醫療裝置、真空裝置、薄板加工、波紋管、儀表、感測器、汽車部件、化工密封件等。

微束等離子焊更是在實際運用中顯露出巨大的優勢,其焊縫質量可與雷射焊比肩。微束等離子技術已成功的應用於大多數金屬的焊接,如鋼、不鏽鋼、各種合金鋼、銅、鎳、鈦、鉬、鎢、金、鉑、銠、鈀等各種金屬及其合金材料。典型應用產品有感測器膜盒,焊接波紋管,微電機定子鐵心,電子產品,不鏽鋼鍋

★過程特點

等離子焊接與tig焊十分相似,它們的電弧都是在尖頭的鎢電極和工件之間形成的。但是,通過在焊炬中安置電極,能將等離子弧從保護氣體的氣囊中分離出來,隨後推動等離子通過孔型良好的銅噴管將弧壓縮。通過改變孔的直徑和等離子氣流速度,可以實現三種操作方式:

1、微束等離子:0.1~15a

在很低的焊接電流下,也能使用微束等離子弧。即使在弧長變化不超過20mm時,柱狀弧仍能保持穩定。

2、中等電流:15~200a

在較大的15~200a電流下,等離子弧的過程特點與tig弧相似,但由於等離子被壓縮過,弧更加挺直。雖然可提高等離子氣流速度來增加焊接熔池的度深,但會造成在紊亂的保護氣流中,混入空氣和保護氣體的風險。

3、小孔型等離子:大於100a

通過增加焊接電流和等離子氣流速度,可產生強有力的等離子束,與雷射或電子束焊接一樣,它能夠在材料上形成充分的熔深。焊接時,隨著焊接熔池的流動,金屬穿過小孔被切割後在表面張力作用下形成焊道。單道焊時,該過程可用於焊接較厚的材料(厚度不超過10mm的不鏽鋼)。

★電源使用等離子弧時,通常採用直流電流和垂降特性電源。由於從特別的焊炬排列方式和各自分離的等離子、保護氣流中獲得了獨特的操作特性,可在等離子控制台上增加乙個普通的tig電源,還可以使用特別組建的等離子系統。採用正弦波交流電時,不容易使等離子弧穩定。

當電極和工件間距較長且等離子被壓縮時,等離子弧很難發揮作用,而且,在正半週期內,過熱的電極會使導電嘴變成球形,從而干擾弧的穩定。

可使用專用的直流開關電源。通過調節波形的平衡來減少電極正極的持續時間,使電極得到充分冷卻,以維護尖頭導電嘴形狀,並形成穩定的弧。

★起弧雖然等離子弧是通過採用高頻產生的,但它首先是在電極和等離子噴嘴之間形成的。該維弧被裝在焊炬中,需要焊接時,再將它轉移到工件上。與在焊縫間保持的維弧相同,維弧系統能確保穩定的起弧,這避免了對產生電子干涉的高頻的需要。

★電極用於等離子過程使用的是含2% 氧化釷的鎢電極和銅的等離子噴嘴。與tig焊使用的導電嘴不同,在等離子過程中,對電極導電嘴的直徑要求不那麼嚴格,但壓縮角須保持在30°~60°左右。等離子噴嘴孔的直徑是很重要的,在相同的電流強度和等離子氣流速度下,孔直徑太小會導致噴嘴被過度腐蝕甚至熔化。

在工作電流下,需要謹慎使用直徑過大的等離子噴嘴。

注: 孔的直徑過大,可能會對弧的穩定及孔的維護造成困難。

★等離子和保護氣體

通常等離子氣體的組合氣體是氬氣,並含有2%~5%的氬氣作為保護氣體。氦氣也能用做等離子氣體,但由於它溫度較高,會降低噴嘴的電流上公升率。氫氣含量越少,進行小孔型等離子焊接就越困難。

★應用☆微束離子焊接

微束離子通常用於焊接薄板材(厚度為0.1mm)、焊絲和網孔部分。針型挺直的弧能將弧的偏離和變形減到最小。

雖然等效的tig 弧更擴散,但更新的電晶體化的(tig)電源能在低電流下產生非常穩定的弧。

☆中等電流焊接

在熔化方式下可選擇該方法進行傳統的tig焊。 它的優點是能產生較深的熔深(願於較高的等離子氣流),能容許包括藥皮(焊炬中的焊條)在內的較大的表面汙染。主要缺點是焊炬笨重,使手工焊接比較困難。

在機械化焊接中,應該更加注意焊炬的維護以保證穩定的效能。

☆小孔型焊接

可用的幾點優勢是:熔深較深、焊接速度快。與tig 弧相比,它能焊透厚度達10mm的板材,但使用單道焊接技術時,通常將板材厚度限制在6mm內。

通常的方法是使用有填充物的小孔,以確保焊道斷面的光滑(無齒邊)。由於厚度達到了15mm,要使用6mm厚的鈍邊進行v型接頭準備。也可使用雙道焊技術,在熔化方式下通過新增填充焊絲,自動生成第一和第二條焊道。

必須精確地平衡焊接引數、等離子氣流速度和填充焊絲的新增量(填入小孔)以維護孔和焊接熔池的穩定,這一技術只適用於機械化焊接。雖然通過使用脈衝電流,該技術能用於位置焊接,但它通常是用於對較厚的板材材料(超過3mm)進行高速平焊。進行管道焊接時,必須精確地控制溢位電流和等離子氣流速度以確保小孔關閉。

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