1樓：匿名使用者
1、“層(layer) ”的概念
與字處理或其它許多軟體中為實現圖、文、色彩等的巢狀與合成而引入的“層”的概念有所同，protel的“層”不是虛擬的，而是印刷電路板材料本身實實在在的各銅箔層。現今，由於電子線路的元件密集安裝。防干擾和佈線等特殊要求，一些較新的電子產品中所用的印刷電路板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現在的計算機主機板所用的印板材料多在4層以上。
這些層因加工相對較難而大多用於設定走線較為簡單的電源佈線層(如軟體中的ground dever和power dever)，並常用大面積填充的辦法來佈線(如軟體中的externai p1a11e和fill)。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟體中提到的所謂“過孔(via)”來溝通。有了以上解釋，就不難理解“多層焊盤”和“佈線層設定”的有關概念了。
舉個簡單的例子，不少人佈線完成，到列印出來時方才發現很多連線的終端都沒有焊盤，其實這是自己新增器件庫時忽略了“層”的概念，沒把自己繪製封裝的焊盤特性定義為”多層(mulii一layer)的緣故。要提醒的是，一旦選定了所用印板的層數，務必關閉那些未被使用的層，免得惹事生非走彎路。巨集力捷pcb設計！
2、過孔(via)
為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導線的文匯處鑽上一個公共孔，這就是過孔。工藝上在過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。一般而言，pcb設計線路時對過孔的處理有以下原則：
(1)儘量少用過孔，一旦選用了過孔，務必處理好它與周邊各實體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動佈線，可在“過孔數量最小化” ( via minimiz8tion)子選單裡選擇“on”項來自動解決。(2)需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯接所用的過孔就要大一些。
3、絲印層(overlay)
為方便電路的安裝和維修等，在印刷電路板的上下兩表面印刷上所需要的標誌圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標誌、生產日期等等。不少初學者pcb設計絲印層的有關內容時，只注意文字元號放置得整齊美觀，忽略了實際製出的pcb效果。他們pcb設計的印板上，字元不是被元件擋住就是侵入了助焊區域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的pcb設計都將會給裝配和維修帶來很大不便。
正確的絲印層字元佈置原則是：”不出歧義，見縫插針，美觀大方”。
4、smd的特殊性
protel封裝庫內有大量smd封裝，即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的最大特點是單面分佈元引腳孔。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免“丟失引腳(missing plns)”。
另外，這類元件的有關文字標註只能隨元件所在面放置。
5、網格狀填充區(external plane )和填充區(fill)
正如兩者的名字那樣，網路狀填充區是把大面積的銅箔處理成網狀的，填充區僅是完整保留銅箔。初學者pcb設計過程中在計算機上往往看不到二者的區別，實質上，只要你把圖面放大後就一目瞭然了。正是由於平常不容易看出二者的區別，所以使用時更不注意對二者的區分，要強調的是，前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，適用於需做大面積填充的地方，特別是把某些區域當做遮蔽區、分割區或大電流的電源線時尤為合適。
後者多用於一般的線端部或轉折區等需要小面積填充的地方。
6、焊盤( pad)
焊盤是pcb設計中最常接觸也是最重要的概念，但初學者卻容易忽視它的選擇和修正，在pcb設計中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤型別要綜合考慮該元件的形狀、大小、佈置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。
例如，對發熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行pcb設計成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電pcb的行輸出變壓器引腳焊盤的pcb設計中，不少廠家正是採用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：
(1)形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大；
(2)需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；
(3)各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0．2- 0．4毫米。
2樓：匿名使用者
主要注意pcb元件佈置和塑件的是否存在干涉，然後在不干涉的情況下開始佈局，普通的電路設計考慮佈線的安全間距及pcb板的製作工藝問題，涉及emc或者高頻訊號的可以查詢具體的資料看看
3樓：匿名使用者
有較多的注意項,1.安規要求,如fcc,emc等,2.配合產品的自身結構.如方便裝配,減少壞率,阺低人工,3.產品成本的考慮,如板材規格,尺寸等..
4樓：匿名使用者
元件佈置 阻抗 訊號 散熱
pcb設計中需要注意哪些問題
5樓：如夢隨行
1．pcb佈線方向：從焊接面看，元件的排列方位儘可能保持與原理圖相一致，佈線方向最好與電路圖走線方向相一致，因生產過程中通常需要在焊接面進行各種引數的檢測，故這樣做便於生產中的檢查，除錯及檢修（注：指在滿足電路效能及整機安裝與面板佈局要求的前提下）。
2．各元件排列，分佈要合理和均勻，力求整齊，美觀，結構嚴謹的工藝要求。
3．電阻，二極體的放置方式：分為平放與豎放兩種：
（1）平放：當電路元件數量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是採用平放較好；對於1/4w以下的電阻平放時,兩個焊盤間的距離一般取4/10英寸，1/2w的電阻平放時,兩焊盤的間距一般取5/10英寸；二極體平放時，1n400x系列整流管,一般取3/10英寸;1n540x系列整流管,一般取4～5/10英寸。
（2）豎放：當電路元件數較多，而且電路板尺寸不大的情況下，一般是採用豎放，豎放時兩個焊盤的間距一般取1～2/10英寸。
4．電位器：ic座的放置原則
（1）電位器：在穩壓器中用來調節輸出電壓，故設計電位器應滿中順時針調節時輸出電壓升高，反時針調節器節時輸出電壓降低；在可調恆流充電器中電位器用來調節充電電流折大小，設計電位器時應滿中順時針調節時，電流增大。
電位器安放位軒應當滿中整機結構安裝及面板佈局的要求，因此應儘可能放軒在板的邊緣，旋轉柄朝外。
（2）ic座：設計印刷板圖時，在使用ic座的場合下，一定要特別注意ic座上定位槽放置的方位是否正確，並注意各個ic腳位是否正確，例如第1腳只能位於ic座的右下角線或者左上角，而且緊靠定位槽（從焊接面看）。
5．進出接線端佈置
（1）相關聯的兩引線端不要距離太大，一般為2～3/10英寸左右較合適。
（2）進出線端儘可能集中在1至2個側面，不要太過離散。
6．設計佈線圖時要注意管腳排列順序，元件腳間距要合理。
7．在保證電路效能要求的前提下，設計時應力求走線合理，少用外接跨線，並按一定順充要求走線，力求直觀，便於安裝，高度和檢修。
8．設計佈線圖時走線儘量少拐彎，力求線條簡單明瞭。
9．佈線條寬窄和線條間距要適中，電容器兩焊盤間距應儘可能與電容引線腳的間距相符；
10．設計應按一定順序方向進行，例如可以由左往右和由上而下的順序進行。
6樓：匿名使用者
pcb設計中要注意的問題非常多。這裡從生產的角度補充一下：
pcb設計要考慮可製造性，工程師要知道工廠的生產工藝及能支援的工藝極限，也需要了解工廠生產的流程。譬如，沒有特別備註壓接孔尺寸公差，工廠會按ipc標準對元件孔的公差去管控，導致壓接後因孔徑太大，出現接觸不良。譬如，橢圓孔封裝及標註不當，造成的報廢，建議在軟體內單獨輸出.
rou層，方便對比。
另外，在設計外層阻抗時，一定要進行模擬計算，不能說滿足阻抗值就ok了，一定要考慮可製造性，並且內層殘銅率小於80%的儘量避免使用單張1080的pp。
還有各種細節需要注意。總之，要做好pcb設計，要多學，多問。以下這個連結指向一篇講義，講義的主要內容為：從生產的角度，詳細地講述了pcb設計中需要注意的問題。網頁連結
7樓：愈密思
主要要做好佈局，注意晶體與敏感模組的佈局，隔離，訊號線不要靠近晶體。晶體周圍不要覆銅。晶體走線不要換層；
8樓：靚點進行時
pcb 設計工程師需要更多注意的是設計過程中的引數資訊、數量和元器件封裝問題，設計過程中需要對整個線路整體規劃，線路是否有短路的地方，電氣檢查是否到位，在所有的檢查完成後，設計工程師首先要確保所建立的封裝庫中沒有的封裝，再設計pcb板圖時，必須保證圖中所需的元器件在封裝庫中有對應的封裝，這樣才能方便設計的順利進行；pcb板的設計引數，設計師需要根據產品電路系統的需求，設計相對應的層數、顏色、尺寸、工藝等；設計完成的pcb板圖需要生成網路表；pcb設計圖的整體佈局可採用自動佈局和人工佈局的結合方法，將元器件封裝模型載入到pcb設計視窗內的合適的位置，從而使元器件的佈局更加合理、美觀。pcb設計圖的佈線也是需要注意的，自動佈線不成功的情況下，可以進行人工佈線；所有設計完成後，設計好的pcb版圖儲存後再輸出設計檔案即可。最後還有一個重要的步驟，就是pcb板**分析，簡單說就是對pcb板的訊號**，由此來分析整個線路的佈局和引數是否合理。
最終的目的是考慮pcb的成本合理規劃和產品的穩定效能。pcb工廠的生產能力也很重要，可以多去了解對比幾家。
pcb設計有哪些特別需要注意的點？
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