1樓：匿名使用者
答：你是想分析孔無銅的原因吧？你在切片上看斷頭處是不是二銅包一銅，如果說是的話，一般說來是沉銅時沒有沉上銅，如果說孔內兩層銅像斷掉的話一般是孔內有異物（如油墨）造成的，準確原因在網上較難以說明白，要到現場才較有把握。
2樓：匿名使用者
是不是所謂的貫孔不良？
人：上板有沒有問題
機：掛架震動馬達、槽體超音波、曝氣
料：板子清潔狀況、前道工序的完成情況、槽液狀況法：時間控制、溫度設定這些引數
環境：基本上沒什麼影響吧
3樓：匿名使用者
孔無銅切片需要微蝕，將孔內鍍層分層觀察，常見有二銅包一銅，漸薄型孔無銅，鑽孔不良，感光油墨入孔等。
4樓：美信檢測
pcb切片分析
目的：電路板品質的好壞、問題的發生與解決、製程改進的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據。切片質量的好壞，對結果的判定影響很大。
切片分析主要用於檢查pcb內部走線厚度、層數，通孔孔徑大小，通孔質量觀察，用於檢查pcba焊點內部空洞，介面結合狀況，潤溼質量評價等等。切片分析是進行pcb/pcba失效分析的重要技術，切片質量將直接影響失效部位確認的準確性。
切片步驟：
取 樣(samplc culling)→封 膠(resin encapsulation)→研磨(crinding)→拋 光(poish)→微 蝕(microetch)→觀察（inspect）
依據標準：
制樣：ipc tm 650 2.1.1,評判：ipc a 600, ipc a 610
pcb 大孔孔無銅,切片為:板銅.一銅,二銅斷得很齊,有的孔兩面都斷了,孔邊的板面有8個um的銅被咬蝕掉.
5樓：匿名使用者
孔口有油墨殘留，導致沒有電上錫，或是孔口電錫偏薄
6樓：仁為
可能是油墨進孔，或許是幹膜壓力過大導致的。。。。。。。。。。
7樓：匿名使用者
從哪個位置斷的，孔內還是孔口？還要看你的電鍍和蝕刻工藝，是正片工藝還是負片工藝？
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