1樓：
通常是接地，提高電磁相容性
pcb 覆銅技巧之大面積敷銅，網格銅哪一種好
2樓：快樂的
大面積銅建議在銅上打過孔
網格銅一般用於高頻中
pcb板子共地覆銅有什麼好處？
3樓：匿名使用者
沒有網路的覆銅叫做死銅，不但沒有作用，還在板上增加很多寄生電容，嚴重還會影響效能。 一般都要連上網路，除非你的覆銅是為了單點接地，否則在覆的時候
4樓：匿名使用者
減小回路面積，改善emc
提供散熱途徑
5樓：清酒煮茶安你心
ad中，對地鋪copy銅有什麼好處呢？
彙總bai：
1 訊號完整性要求。給高du頻數zhi字訊號一個完整的迴流路徑，dao並減少直流網路的佈線，減小地線迴路和環路面積，降低阻抗，干擾濾除效果好。
2 減少訊號偏差。+5v是以地為基準，+5v離地近，減小誤差。
3 散熱作用。若存在大功率器件，可以起到散熱作用。
4 遮蔽作用。emc-對於大面積的地或電源鋪銅，會起到遮蔽作用。
5 防護作用。一些特殊地，如pgnd起到防護作用。
6 pcb工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對於佈線較少的pcb板層鋪銅。一定程度上增加pcb的強度。
7 特殊器件安裝要求鋪銅。……
pcb板邊怎麼敷銅
6樓：
敷銅作為baipcb設計的一
個重要環節，不du管是國產的青zhi越鋒pcb設計dao軟體，還國外的一些回protel,powerpcb都提供了答智慧敷銅功能，那麼怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。
所謂覆銅，就是將pcb上閒置的空間作為基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。也出於讓pcb 焊接時儘可能不變形的目的，大部分pcb 生產廠家也會要求pcb 設計者在pcb 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線，敷銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟敷銅是“利大於弊”還是“弊大於利”？
pcb為什麼要覆銅?
7樓：群英鬥將
灌銅的作用有很多，將雙面板的反面灌銅，並與地響連線,可以減少干擾，增大地線的敷設範圍,減少低阻抗等等。所以pcb板的佈線基本完成後，往往要灌銅。
覆銅需要處理好幾個問題：
1、不同地的單點連線，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連線；
2、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然後將晶振的外殼另行接地；
3、孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔新增進去也費不了多大的事。
8樓：匿名使用者
灌銅具有智慧性,這項操作會主動判斷灌銅區中的過孔和焊盤的網路性質,絕對符合你所設定的安全距離.這一點與繪製銅皮是不同的,繪製銅皮沒有這項功能.
灌銅的作用有很多,將雙面板的反面灌銅,並與地響連線,可以減少干擾,增大地線的敷設範圍,減少低阻抗等等.所以pcb板的佈線基本完成後,往往要灌銅.
9樓：匿名使用者
不會！要是線路很密集的話，覆蓋的就少一點！覆銅最重要的就是使板上下層之間的孔上銅，
10樓：匿名使用者
提高電源效率，減少高頻干擾，還有一個就是看起來很美
請問：三種覆銅分別有什麼作用？？？？
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