焊接好的PCB板上的器件怎樣點膠加固

時間 2022-03-06 17:15:12

1樓:匿名使用者

它是一種單組份的矽橡膠,它能在室溫下與空氣中的水分結合引起交聯,硫化成為高效能彈性體,它是一種優良的金屬及非金屬材料的粘結劑和密封膠。對使用場合的周圍環境不會產生汙染。固化後的膠體,充分的發揮有機矽材料的優異電器特性,在寬廣的溫度範圍內(-60~180℃),具有抗拉伸、振動和衝擊的能力;並且具有優異的耐侯性、耐熱性、耐寒性、疏水性。

這個東西一般外觀和使用方法同「玻璃膠一樣」它對電子元器件需要有優良的粘附能力,擁有極高的撕裂強度,可抵抗機械震動及高低溫冷熱衝擊。具有-60~180°下能長期保持穩定的彈性和機械效能的能力。

還有一種比較常見的是「電路板灌封膠」或者「環氧樹脂」,這個東西的一般作用是防水、防震、防塵。缺點是散熱不好。這個東西就是我們常說的玻璃鋼,它的一般外觀和使用方法類同與ab膠,是在膠水還是稀的時候在電路外面包裹一層

,或者直接灌封成乙個立方體。

2樓:蒼山小冷

焊接好的pcb板上的器件加固,最好是整體灌膠,或者使用熱膠逐個固定。

3樓:百穀智慧型

現在最新工藝:

如果元器件比較小,一般都是用塗覆機整體膠水塗覆。膠水一般為uv膠。

如果元器件比較大,則是用點膠機圍繞重點部件點膠。膠水一般為環氧樹脂膠/ab膠/uv膠/散熱矽膠等。

pcb板電路板上面使用點膠工藝要注意哪些

4樓:防水透氣膜廠家戈埃爾

電路板使用點膠機進行電路板點膠加工,主要用於防水,防塵,防腐蝕。

pcb板電路板點膠加工

pcb板電路板點膠加工所用防水膠具有穩定的介電絕緣性,是防止環境汙染的乙個有效措施,同時在一定的溫度範圍與濕度範圍內能抵消因衝擊和震動所產生的應力。電路板點膠加工所用膠水基於縮合體系與加成固化體系,無需要二次固化,能滿足粘接、導熱、阻燃、高透明等特別要求,固化後成為形成柔性彈性體;固化速度均勻,與電路板點膠加工時的厚度和環境的密閉程度無關。

5樓:百穀智慧型

注意膠水的選擇,閥的選擇。

pcb電路板點膠工藝比較普通,不是高精尖的技術,但要根據產品挑選合適的膠水和閥。

一般都是膠水塗覆,僅僅是覆蓋即可。

要求高的對單獨元器件/核心元器件點膠都會採用針式閥/壓電閥。

膠水一般採用uv膠/ab膠/環氧樹脂膠/導熱矽膠等。

可根據實際需求挑選。

電子元器件焊接之前點膠用什麼膠水?

6樓:

建議選用聚氨酯粘合劑,因為它柔韌性好,防水性好,硬度高,低溫下仍可固化,表面能低,對基材有很好的粘結性,可重複利用。

很多國際知名的粘合劑公司都有聚氨酯產品,比如:bostik、dymax、漢高樂泰(loctite)、洛德(lord)等。

安士澳是全球最大的粘合劑分銷商,擁有70多個品牌的全球**權,在世界上30多個國家都設有辦事處,亞洲區總部在深圳。

電路板上的微小元件是怎樣焊接上去的?

7樓:

電路板上的微小元件都是通過流水線上的高速機放好元器件以後,然後過高溫錫爐,融化提前塗好在pcb上的錫膏,來焊接好元器件。

如果是手工焊,這種微小元件的焊接需要比較好的焊接技術。需要對烙鐵和風槍熟練使用。

有兩種辦法:

1、使用風槍。使用風槍的過程中需要注意鑷子夾元器件要穩,防止被吹飛。還要注意保護焊接部位周圍的塑料部件。防止吹變形。

2、使用烙鐵。這種需要先用鑷子固定元器件,用烙鐵先焊好乙個pin腳,然後再一次焊接其他pin腳。

8樓:亂七胡說八糟亂想

非專業的沒有裝置的是人工乙個乙個一點一點細心的焊接上去的,有條件的專業的有裝置的廠家是用專用(帖片)機,專用(波峰)焊等裝置成批的焊上去的。

9樓:惠連枝弭茶

手工焊接能焊最小0603的封裝,再小的或需要大批量的,都是用專用的貼片機貼的,先在電路板的焊盤上刷一層焊錫膏,再用貼片機將元件貼上去,再過回流焊就好了

10樓:匿名使用者

有手工焊的,也有流水線自動焊的,比如波峰焊。

11樓:匿名使用者

那些微小元件都是機器自動焊接的

如何去除電路板上的焊好的焊錫

12樓:箬淺箬漾

去除電路板上的焊好的焊錫的方法:

(1)、第一種是先甩掉烙鐵上的焊錫,再次融化焊點。

(2)、第二種是找一小段多股電線,將松香與焊點一起融化,趁熱抽掉電線能把多餘的焊錫去除。

擴充套件資料:

焊錫是在焊接線路中連線電子元器件的重要工業原材料,是一種熔點較低的焊料,主要指用錫基合金做的焊料。焊錫的製作方法是先用熔融法制錠,然後壓力加工成材。

焊錫廣泛應用於電子工業、家電製造業、汽車製造業、維修業和日常生活中。

使用分類:

(1)、錫線:標準焊接作業時使用的線狀焊錫被稱為松香芯焊錫線或焊錫絲,在焊錫中加入了助焊劑,這種助焊劑是由松香和少量的活性劑組成。

(2)、錫條:焊錫經過熔解-模具-成品,形成一公斤左右長方體形狀。

(3)、錫膏也稱焊錫膏,是由超細(20~75μm)球形焊錫合金粉末、助焊劑及其它新增物混合形成的膏狀體系。

13樓:匿名使用者

電路板焊接用錫絲dxt-v8如果只需幾個焊點可以用烙鐵頭去掉,全弄掉焊錫的溫度熔點在227就可以熔掉了

14樓:幽蘭殿下

用電烙鐵將錫融化後用錫吸器或者用錫吸線吸走焊錫就可以了

15樓:吹出藍天

先甩掉烙鐵上的焊錫,再次融化焊點。反覆幾次就成。或者找一小段多股電線,吃上松香、與焊點一起融化趁熱抽掉電線,能把多餘的焊錫去處。

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