什麼是濕法刻蝕

時間 2022-03-08 21:35:20

1樓:來自蘄州古城充滿熱情的大雁

申請專利號 cn01817645.3

專利申請日 2001.09.20

名稱 濕法刻蝕方法

公開(公告)號 cn1469939

公開(公告)日 2004.01.21

類別 化學;冶金

頒證日優先權 2000.9.20 se 0003345-6;2000.9.20 us 60/234,184

申請(專利權) 奧博杜卡特股份公司

位址 瑞典馬爾默

發明(設計)人 比加尼·比迦納森;佩·比德森國際申請 pct/se01/02012 2001.9.20國際公布 wo02/24977 英 2002.

3.28進入國家日期 2003.04.

18專利**機構 中國國際**促進委員會專利商標事務所**人 王永剛

摘要 在刻蝕中,用於刻蝕基板(1)的刻蝕劑(4)按給定圖形施加。在刻蝕之前,在基板(1)上按所述圖形塗覆抗蝕劑層(2),以限定出基板(1)的至少乙個露出部分(3)。為了使底蝕最小,在刻蝕之前,在基板(1)上設定鈍化物質也限定所述圖形,即在露出部分(3)的周圍。

刻蝕期間鈍化物質在周圍形成刻蝕保護化合物。

主權項1.一種基板(1)的濕法刻蝕方法,其中施加刻蝕劑(4)用於按給定的圖形刻蝕基板(1),特徵在於鈍化物質設定在基板(1)上以限定所述圖形,並且在於刻蝕期間鈍化物質形成限定基板(1)上所述圖形的刻蝕保護化合物,其中鈍化物質包括與刻蝕期間含在刻蝕劑(4)中的成分反應的有效物質,形成刻蝕保護化合物,其中刻蝕劑(4)為溶液,其中有效物質包括溶解在刻蝕劑(4)中並與所述成分形成化合物的離子,該化合物至少在溶液中難以溶解。

2樓:匿名使用者

這是傳統的刻蝕方法。把矽片浸泡在一定的化學試劑或試劑溶液中,使沒有被抗蝕劑掩蔽的那一部分薄膜表面與試劑發生化學反應而被除去。例如,用一種含有氫氟酸的溶液刻蝕二氧化矽薄膜,用磷酸刻蝕鋁薄膜等。

這種在液態環境中進行刻蝕的方法稱為「濕法」刻蝕。它的優點操作簡便;對裝置要求低;易於實現大批量生產;刻蝕的選擇性好。化學反應的各向異性較差,橫向鑽蝕使所得的刻蝕剖面呈圓弧形,很難做到精確控制圖形。

濕法刻蝕的另一問題,是抗蝕劑在溶液中,特別在較高溫度的溶液中易受破壞而使掩蔽失效,因而對於那些只能在這種條件下刻蝕的薄膜必須採用更為複雜的掩蔽方案。

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