1樓：匿名使用者
cpu的核心溫度，與外殼封裝溫度是有差別的，原因如下：
1、cpu的封裝，由pcb基板、晶片、導熱材料、金屬保護罩殼組成。其核心晶片工作時，會產生功耗發熱，使晶片溫度上升，故稱為核心溫度；
2、其pcb板上的晶片與金屬保護殼之間，填充有導熱材料，將晶片工作時產生的熱量，傳導給外殼，再經散熱器散掉。所謂封裝溫度，也就是俗稱的金屬外殼溫度；
3、下圖例舉開啟外殼的cpu封裝結構，其晶片上白色填充物質，即為導熱效能極高的矽脂材料 ；
4、導熱矽脂效能再好，也仍然會有導熱效能、傳導效率引數限制，由此形成核心與外殼的溫差，故二者有溫度差異，是符合物理規律的；
5、通常用工具軟體測試cpu溫度時，會顯示多項cpu溫度引數，如下圖示。而外殼溫度與核心溫度差異大小，通常與填充的矽脂導熱效能相關，也受外部的散熱器的效能、效率影響 。
2樓：
cpu核心溫度是：cpu內部核心部分表面的溫度.
cpu封裝溫度是：cpu表面陶瓷的溫度。
cpu的核心溫度，與外殼封裝溫度是有差別的，原因如下：
一 cpu的封裝，由pcb基板、晶片、導熱材料、金屬保護罩殼組成。其核心晶片工作時，會產生功耗發熱，使晶片溫度上升，故稱為核心溫度；其pcb板上的晶片與金屬保護殼之間，填充有導熱材料，將晶片工作時產生的熱量，傳導給外殼，再經散熱器散掉。所謂封裝溫度，也就是俗稱的金屬外殼溫度。
二 開啟外殼的cpu封裝結構，其晶片上白色填充物質，即為導熱效能極高的矽脂材料 ；導熱矽脂仍然會有導熱效能、傳導效率引數限制，由此形成核心與外殼的溫差
3樓：虛幻私塾
cpu核心溫度封裝溫度是什麼意思，cpu溫度多少算正常？
4樓：
核心溫度指的是內部晶片的溫度；封裝溫度指的是外殼溫度，一般就是指那個保護用的金屬殼。晶片溫度就是經過外殼傳送到散熱器上的，所以核心溫度一般都會比封裝溫度稍微高一點。
5樓：寫作文的玉米
封裝是表面，核心是裡面
魯大師cpu核心和封裝溫度為什麼會比cpu溫度高10度左右？
6樓：匿名使用者
一個是內部溫度，一個是表面溫度，表面直接接觸散熱器散熱，溫度才會比核心的內部溫度要低。。。而且溫度是從高溫部向低溫部，從內部往外部傳遞的，所以內部溫度高一些是正常的
cpu核心溫度和cpu封裝溫度是什麼？
7樓：順順順
cpu核心溫度是：cpu內部bai核心部du分表面的溫度.
cpu封裝溫度是：zhicpu表面陶瓷的dao溫度。
cpu的核專心溫度，與外殼封屬裝溫度是有差別的，原因如下：
一 cpu的封裝，由pcb基板、晶片、導熱材料、金屬保護罩殼組成。其核心晶片工作時，會產生功耗發熱，使晶片溫度上升，故稱為核心溫度；其pcb板上的晶片與金屬保護殼之間，填充有導熱材料，將晶片工作時產生的熱量，傳導給外殼，再經散熱器散掉。所謂封裝溫度，也就是俗稱的金屬外殼溫度。
二 開啟外殼的cpu封裝結構，其晶片上白色填充物質，即為導熱效能極高的矽脂材料 ；導熱矽脂仍然會有導熱效能、傳導效率引數限制，由此形成核心與外殼的溫差
8樓：普臘亞
cpu核心溫度封裝溫度是什麼意思，cpu溫度多少算正常？
CPU核心溫度和CPU封裝溫度異常
cpu的核心溫度，與外殼封裝溫度是有差別的，原因如下 1 cpu的封裝，由pcb基板 晶元 導熱材料 金屬保護罩殼組成。其核心晶元工作時，會產生功耗發熱，使晶元溫度上公升，故稱為核心溫度 2 其pcb板上的晶元與金屬保護殼之間，填充有導熱材料，將晶元工作時產生的熱量，傳導給外殼，再經散熱器散掉。所謂...
cpu溫度 cpu核心溫度 cpu封裝溫度 差距這麼大正常嗎
hao大森 因為cpu溫度指表面溫度cpu核心溫度當然是指核心溫度，所以沒有直接關係，所以溫度相差比較大也很正常。處理器 cpu，central processing unit 是一塊超大規模的積體電路，是一臺計算機的運算核心和控制核心。主要包括運算器和控制器兩大部件。此外，還包括若干個暫存器和高速...
cpu溫度CPU核心和CPU封裝都是一樣的溫度
cpu溫度cpu核心和cpu封裝都是一樣的溫度不正常。cpu的核心溫度，與外殼封裝溫度是有差別的，原因如下 1 cpu的封裝，由pcb基板 晶片 導熱材料 金屬保護罩殼組成。其核心晶片工作時，會產生功耗發熱，使晶片溫度上升，故稱為核心溫度 其pcb板上的晶片與金屬保護殼之間，填充有導熱材料，將晶片工...