pcb按工藝分又分哪幾種

時間 2021-08-15 13:58:52

1樓:

pcb 線路板是英文(printed circuie board)印製pcb,線路板的簡稱。通常把在絕緣材上,按預定設計,製成印製線路、印製元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印製電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連線的導電圖形,稱為印製線路。

這樣就把印製電路或印製線路的成品板稱為印製線路板,亦稱為印製板或印製電路板。

pcb,線路板幾乎我們能見到的電子裝置都離不開它,小到電子手錶、計算器、通用電腦,大到計算機、通迅電子裝置、軍用**系統,只要有積體電路等電子無器件,它們之間電氣互連都要用到pcb,線路板。它提供積體電路等各種電子元器件固定裝配的機械支撐、實現積體電路等各種電子元器件之間的佈線和電氣連線或電絕緣、提供所要求的電氣特性,如特性阻抗等。同時為自動錫焊提供阻焊圖形;為元器件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形。

2樓:

最常見的是噴錫和沉金。噴錫有“有鉛噴錫” 和 “無鉛噴錫”。沉金,也叫化學沉金,即在銅面鍍鎳厚,再沉上薄薄的一層化學金。

pcb按工藝分又分哪幾種

3樓:

按工藝,可以分為普通工藝板、盲埋孔工藝等等。

4樓:

最常見的是噴錫和沉金

噴錫有“有鉛噴錫” 和 “無鉛噴錫(環保)” 無鉛噴錫每平米加工費用多2-3元

沉金,也叫化學沉金,即在銅面鍍鎳厚,再沉上薄薄的一層化學金還有osp (抗氧化),這類工藝成本低,多用於單面電源板另外其他的電金 沉錫等工藝都比較少見.

pcb制板有哪些工藝要求?????

5樓:匿名使用者

我是做pcb的,一般工藝要求有:

1.板材的玻璃化溫度,即常說的tg值,普通的用135度,如果無鉛焊接就150度,180度,要根據你的實際情況.

2. 公差要求.包括板厚,孔徑,線寬,smt,bga,外形尺寸,翹曲度等

3. 最小線寬/間距和最小孔徑是多少?

4.銅薄厚度內層1oz,外層是1oz起鍍還是完成後1oz,?外層是要電鍍的.一般鍍面銅20-30um,

5.完成孔壁銅厚是多少?

6.有沒有阻抗要求?如果有公差是多少?

還有其他方面,需不需要特殊處理的?

6樓:匿名使用者

焊盤工藝:噴錫,鍍金,沉金、抗氧化

導線線厚度:35u

是否要拼板,幾拼板的

最好給他pcb檔案,也沒什麼保密的

尺寸雖然你板子上是1:1的,建議你還要寫出來,另外你的允許誤差;

7樓:匿名使用者

你是單面板嗎?單面板就兩種吧。松香工藝和防氧化

8樓:

焊盤工藝:噴錫,鍍金,沉金

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