1樓：『』膜『』鬼
磁控濺射，一般採用強電磁場，激發惰性氣體的原子，使之帶點後在靶場中運動，撞擊靶材，使靶材原子高能量逃逸，轟擊目標，一般轟擊的路線是由磁場決定的，持續性是由電場頻率決定的。
等離子體化學氣象沉積:也是用強電場激發，使氣體電離，然後沿磁場方向加速獲得高能量，再撞擊活性原子，得到大量高活性等離子，鍍膜過程中膜材料被電荷均勻分散，並且活性化（例如氧化或者氮化），達到鍍膜過程的化學變化。
2樓：匿名使用者
磁控濺射鍍膜的原理，是要鍍的薄膜由靶材提供，有射頻等離子體中的離子轟擊靶材，使原子或分子沉積在基底上形成薄膜；
等離子體化學氣相沉積鍍膜，則等離子體起到乙個激發源的作用，使氣相的各種化學成分發生反應，生成的固態產物沉積在基底上形成薄膜。
3樓：匿名使用者
樓主概念不對
膜層一般為蒸發鍍膜、濺射鍍膜、噴塗鍍膜、電離鍍膜等方法。
濺射鍍膜過程中，在靶與基體之間形成了含有離子、電子、中性原子團組成的對外顯中性的氣體，這就是等離子體。
濺射鍍膜過程分為物理氣象沉積、化學氣象沉積、物理/化學氣象沉積他們都是在等離子體中形成的。
物理氣象沉積，是等離子體中的正離子轟擊靶表面轟擊來的分子/原子濺射到基體表面，飛行過程中並為發生任何反應。
化學氣象沉積，是等離子體中的正離子轟擊靶表面轟出來的分子/原子濺射到基體表面，飛行過程中發生了化學反應。
不過一般的磁控濺射都是物理、化學氣象沉積的共同結果。
我這樣說樓主是否能夠清楚一些？
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