1樓：
直接使用kic測溫儀，測試完成後kic軟體能夠直接把結果和資料分析出來，如果測試不合格有問題，kic也能夠直接告訴你如何設定溫度，然後獲得一個合格的曲線，並能夠讓小學生級別人員快速判斷曲線是否合格。
隨著工業4.0的發展，很多公司都已經在上mes系統了，在印刷機，貼片機，aoi都已經實現了自動化，唯獨迴流焊還是每天人工測試曲線，而且很多人都只是關注貼片機，印刷機等產生的不良品，疏而不知迴流焊也是一個重大品質隱患的重要工序，印刷機有spi，貼片機有aoi監控，而回流焊呢？bga內部呢？
為了解決這一個難題，建議使用upview自動測溫曲線系統，這是一款用於smt，半導體等領域的自動測溫曲線系統，由傳統每天人工測試變為自動測試曲線，並實現一片板測試一個曲線152，使所有產品工藝的一致性和品質管控2019，以及降低人工和生產成本3608。為迴流焊實現自動化測試和智慧工廠及mes起到重要作用。如果需要更多技術資料獲取請直接+前面的數字。
upview自動測溫曲線系統
主要功能：
1. 自動測試每一片板溫度曲線：確保所有產品工藝品質和一致性。
2. 實時spc圖表統計和cpk計算：實時監測整個工藝的趨勢，一旦發生異常變化自動報警。
3. 條碼繫結曲線可追溯性：自動將條碼繫結每個產品曲線以便後續進行追溯。
4. 實時工藝曲線資料輸出連線mes：實時輸出資料給mes進行大資料收集和分析
5. 實時監測爐內溫度和速度變化量：直觀顯示每片產品在經過爐內各溫區溫度和速度變化
6. 工藝異常自動警報：出現工藝異常時，系統自動報警並自動斷開pcb進入爐內起到品質管控作用。
7. 所有爐子遠端集中管理：實時遠端監控所有爐子生產狀態一目瞭然，減少人員配置和異常及時處理
8. 實時o2氧含量記錄追蹤：實時o2氧含量繫結工藝曲線便於後續追蹤。
主要改善：
降低人工測試工時成本
降低製作測溫板成本和輔料成本
降低人為誤操作風險
消除裝置停線時間
消除人工測試的侷限性
提高生產效率 和產品品質
智慧自動化測試曲線(1片板1曲線)
產品可追溯性
2樓：匿名使用者
溫度曲線的建立
溫度曲線是指sma通過迴流爐時，sma上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個迴流焊過程中的溫度變化情況。這對於獲得最佳的可焊性，避免由於超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。
溫度曲線採用爐溫測試儀來測試，目前市面上有很多種爐溫測試儀供使用者選擇。
預熱段該區域的目的是把室溫的pcb儘快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當範圍以內，如果過快，會產生熱衝擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發不充分，影響焊接質量。由於加熱速度較快，在溫區的後段sma內的溫差較大。為防止熱衝擊對元件的損傷，一般規定最大速度為4℃/s。
然而，通常上升速率設定為1-3℃/s。典型的升溫速率為2℃/s。
保溫段保溫段是指溫度從120℃-150℃升至焊膏熔點的區域。其主要目的是使sma內各元件的溫度趨於穩定，儘量減少溫差。在這個區域裡給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發。
到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。應注意的是sma上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到迴流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象。
迴流段在這一區域里加熱器的溫度設定得最高，使元件的溫度快速上升至峰值溫度。在迴流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的熔點溫度加上20-40℃。對於熔點為183℃的63sn/37pb焊膏和熔點為179℃的sn62/pb36/ag2焊膏，峰值溫度一般為210-230℃，再流時間不要過長，以防對sma造成不良影響。
理想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“尖端區”覆蓋的面積最小。
冷卻段這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化並充分潤溼被連線表面，應該用儘可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助於得到明亮的焊點並有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。
冷卻段降溫速率一般為3-10℃/s，冷卻至75℃即可。
smt迴流焊曲線怎麼看.詳細一點哈，多少溫度需要多少時間8溫區的 5
3樓：梨落
迴流焊整體上講只有四大溫區預熱區、恆溫區、迴流焊接區、冷卻區。不管迴流焊是多少個溫區的迴流焊，它們的溫度設定都是根據這四大溫區的作用原理來設定的。市場上一般八溫區迴流焊比較多些。
迴流焊實際測量溫度和迴流焊設定溫度是有一定溫差的。實際上無鉛迴流焊高焊接溫度是245度。迴流焊的溫度設定好根據錫膏廠提供的溫度曲線和實際的焊接產品來設定。
十二溫區迴流焊：
1、預熱區：pcb與材料（元器件）預熱，針對迴流焊爐說的是前一到兩個加熱區間的加熱作用．更高預熱，使被焊接材質達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成分受到溫度上升而開始適量的揮發，此針對迴流焊爐說的是第三到四個加熱區間的加熱作用。
2、恆溫區： 除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發（開始焊接）溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態），此針對迴流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用。
3、焊接區：從焊料熔點至峰值再降至熔點， 焊料熔溶的過程，pad與焊料形成焊接，此針對迴流焊爐的是第
八、九、十、三個加區間的加熱作用。
4、冷卻區：從焊料熔點降至50度左右， 合金焊點的形成過程，此針對迴流焊爐的是第十
一、十二兩個冷卻區間的冷卻作用。
4樓：匿名使用者
無鉛工藝:預熱區：升溫速率為1.
0~3.0℃/秒；浸濡區：升溫速率小於2℃/秒，時間70~130℃/秒，溫度：
160~200℃；回焊區：最高溫度220~250℃ ，溫度220℃以上時間為30~90秒；冷卻區：降溫速率小於4℃/秒 冷卻終止溫度最好不高於75℃。
5樓：匿名使用者
具體問題具體解決，看你是要焊接的板 的大小，複雜程度，bga 有沒有，焊接後測試一下效果，看看能不能滿足你的要求，不行在調，迴流焊只是一個控溫問題，而且具體的pcb板是個具體的工藝問題。一般根據你的錫膏曲線來調節的，你的錫膏是怎麼樣的，迴流焊就調整成什麼樣了。
6樓：小明主任
問一下你們的錫膏**商，他們會提供標準的。
7樓：樑金娥
這些一般由廠家提供。不同品牌都不一樣。買個測溫儀最好。
回流焊」為什麼叫「回流，什麼是回流焊
回流焊原本叫再流焊，意思是指傳送系統帶動電路板通過裝置裡各個設定的溫度區域，焊錫膏經過乾燥 預熱 熔化 潤濕 冷卻，將元器件焊接到印製板上。回流焊的核心環節是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。日東回流焊 回流焊需要通過三個階段 預熱 熱浸 回流！什麼是回流焊 回流焊技...
什麼是回流焊？回流焊和波峰焊有什麼區別
回流焊我是在愛採購上看到的乙個叫深圳晟典電子廠家從他們家了解到的。這個廠家的回流焊是電腦控制各種板卡上的元件，通過這種工藝焊接到線路板上的裝置。大多應用在電子製造行業，一般常見的有6溫區小型回流焊以及儀表導軌回流焊。回流焊，指將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料...
PCB板過回流焊後有些貼片元件有一頭是翹起來的是刮錫膏不均還是元件氧化引起的
可以很多的原因，可以一試的 1 把入底板的方向轉 90度 2 預熱的時間加長 3 行進的速度減慢 資深技術 多次看到這個問題，我回答吧 兩個原因都會引起一端翹起，最常見的是貼片阻容件，因為一端氧化或是沒有錫膏，高溫時兩端的張力不同，沒有錫膏或氧化的那端就會翹起。再就是傳送鏈條有震動更容易出現翹起或是...