1樓：匿名使用者
可以很多的原因，可以一試的：
1) 把入底板的方向轉 90度；
2) 預熱的時間加長;
3) 行進的速度減慢
2樓：資深技術
多次看到這個問題，我回答吧
兩個原因都會引起一端翹起，最常見的是貼片阻容件，因為一端氧化或是沒有錫膏，高溫時兩端的張力不同，沒有錫膏或氧化的那端就會翹起。再就是傳送鏈條有震動更容易出現翹起或是出現焊件偏移。
3樓：陽光之洲
一般來說，兩端焊盤大小不一，兩端掛的錫膏多少不一，還有元件著錫端氧化，都有可能導致。元件回流焊，是焊錫熔化與著錫端融合後，依靠表面張力吸合在銅箔上的，兩端的表面張力不一致，就會翹起。你要具體看一下，是兩端掛錫翹起，還是單端掛錫，兩端掛錫翹起，那是兩端的錫膏多少不一，如果有一端沒有掛錫，那就是著錫端氧化，氧化導致不融合，無表面張力，就貼不到銅箔上了。
這個故障比較直觀，用放大鏡看看就知道了，若無法確定，可以拍**來我幫你分析。
4樓：匿名使用者
立碑(曼哈頓現象)，元件一端焊接在焊盤另一端則翹立。
原因：a.元件兩端受熱不均勻或焊盤兩端寬長和間隙過大，焊膏熔化有先後所致。
b.安放元件位置移位。
c.焊膏中的焊劑使元件浮起。
d.元件可焊性差。
e.印刷焊錫膏厚度不夠。
解決方法：
a.元件均勻和合理設計焊盤兩端尺寸對稱。
b.調整印刷引數和安放位置。
c.採用焊劑量適中的焊劑(無鉛錫膏焊劑在10.5±0.5%)。
d.無材料採用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏。
e.增加印刷厚度。
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