PCB板材的TG是什麼意思,PCB線路闆闆材中的TG是什麼意思

時間 2021-06-24 16:09:05

1樓:匿名使用者

基板由固態融化為橡膠態流質的臨界溫度,叫tg點即熔點。tg點越高表明板材在壓合的時候溫度要求越高,壓出來的板子也會比較硬和脆,一定程度上會影響後工序機械鑽孔(如果有的話)的質量以及使用時電性特性。

物質的熔點,即在一定壓力下,純物質的固態和液態呈平衡時的溫度,也就是說在該壓力和熔點溫度下,純物質呈固態的化學勢和呈液態的化學勢相等,而對於分散度極大的純物質固態體系(奈米體系)來說,表面部分不能忽視,其化學勢則不僅是溫度和壓力的函式,而且還與固體顆粒的粒徑有關,屬於熱力學一級相變過程。

熔點隨壓強的變化有兩種不同的情況。對於大多數物質,熔化過程是體積變大的過程,當壓強增大時,這些物質的熔點要升高;對於像水這樣的物質,與大多數物質不同,冰熔化成水的過程體積要縮小(金屬鉍、銻等也是如此)當壓強增大時冰的熔點要降低。

2樓:蕉下客阿

tg:glass transition temperature, 玻璃態轉化溫度, 是玻璃態物質在玻璃態和高彈態(通常說的軟化)之間相互轉化的溫度,在pcb行業中,此玻璃態物質一般是指由樹脂或樹脂與玻纖布組成的介質層。

3樓:ht看客

品 名:玻璃化溫度

拼音:bolihuawendu

英文名稱:glass transition temperature英文縮寫:t g

說明:高聚物由高彈態轉變為玻璃態的溫度,指無定型聚合物(包括結晶型聚合物中的非結晶部分)由玻璃態向高彈態或者由後者向前者的轉變溫度,是無定型聚合物大分子鏈段自由運動的最低溫度,通常用t g表示。沒有很固定的數值,往往隨著測定的方法和條件而改變。

高聚物的一種重要的工藝指標。在此溫度以上,高聚物表現出彈性;在此溫度以下,高聚物表現出脆性,在用作塑料、橡膠、合成纖維等時必須加以考慮。如聚氯乙烯的玻璃化溫度是80℃。

但是,他不是製品工作溫度的上限。比如,橡膠的工作溫度必須在玻璃化溫度以上,否則就失去高彈性。

pcb線路闆闆材中的tg是什麼意思

4樓:59分粑粑

pcb線路闆闆材中的tg是耐溫值的意思。

tg點越高,壓制板時對溫度的要求就越高,被壓制的板也將變硬和變脆,這將在隨後的過程中在一定程度上影響機械鑽孔的質量(如果有)。

一般的tg片材在130度以上,high-tg通常在170度以上,介質tg在150度以上。基材的tg已經得到了改善,包括耐熱性,耐溼性,耐化學性,穩定性等 ,並且印製板的功能將不斷改進。

tg值越高,板的耐熱性越好,特別是在無鉛噴錫工藝中,高tg應用更為普遍。

5樓:大野瘦子

耐溫值。

tg點越高表明板材在壓合的時候溫度要求越高,壓出來的板子也會比較硬和脆,一定程度上會

影響後工序機械鑽孔(如果有的話)的質量以及使用時電性特性。

一般tg的板材為130度以上,high-tg一般大於170度,中等tg約大於150度,基板的tg提高了,印製板的耐熱性,耐潮溼性,耐化學性,耐穩定性等特徵都會提高和改善。

tg值越高,板材的耐溫度效能越好,尤其在無鉛噴錫製程中,高tg應用比較多。

6樓:花花

:1.基板由固態融化為橡膠態流質的臨界

溫度,叫tg點即熔點2.tg點越高表明板材在壓合的時候溫度要求越高,壓出來的板子也會比較硬和脆,一定程度上會 影響後工序機械鑽孔(如果有的話)的質量以及使用時電性特性。3.

tg點是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通pcb基板材料在高溫下,不但產生軟化、 變形、熔融等現象,同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降4.一般tg的板材為130度以上,high-tg一般大於170度,中等tg約大於150度;基板的tg提高了,印製板的耐熱性、耐潮溼性、耐化學性、耐穩定性等特徵都會提高和改善。

tg值越高,板材的耐溫度效能越好,尤其在無鉛噴錫製程中,高tg應用比較多。河北滄州利達線路板電路板廠主要生產單面線路板、鋁基線路板、pcb線路板、led電路板及多層線路板,被廣泛應用於、航天、國防、通訊、家電、環保、醫療及工業控制領域。另外,**線路闆闆條,腐蝕藥水,並可根據客戶提供的原理圖設計,提供的樣板抄板。

7樓:匿名使用者

tg值是指core的玻璃轉化溫度,你可以理解為板材軟化溫度,tg值 一般是做高層板    在層壓時候   耐高溫臨界熔點值,常規理解為耐溫值就可以了!對於設計人員來說,選擇pcb的tg值取決於所涉及產品pcb的工作溫度或環境條件。像常規fr-4板材tg值在130-150範圍內,捷配pcb採用的fr-4基材就是採購的生益tg140與建滔tg130這兩種a級軍工料,這種tg值板材在消費電子,汽車電子,工控,儀器儀表,電源等領域應用較為廣泛。

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