LED封裝的詳細流程

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【led封裝工藝流程】

1、晶元檢驗：鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）；晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求；電極圖案是否完整。

2、擴片：由於led晶元在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。

我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，是led晶元的間距拉伸到約0.6mm，也可以採用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。

3、點膠：在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於gaas、sic導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元，採用銀膠。

對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led晶元，採用絕緣膠來固定晶元。）工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

4、備膠：和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在led背面電極上，然後把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。

5、手工刺片：將擴張後led晶元（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，led支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將led晶元乙個乙個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有乙個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產品。

6、自動裝架：自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝晶元兩大步驟，先在led支架上點上銀膠（絕緣膠），然後用真空吸嘴將led晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉裝置操作程式設計，同時對裝置的沾膠及安裝精度進行調整。

在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對led晶元表面的損傷，特別是蘭、綠色晶元必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶元表面的電流擴散層。

7、燒結：燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。

根據實際情況可以調整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）開啟更換燒結的產品，中間不得隨意開啟。

燒結烘箱不得再其他用途，防止汙染。

8、壓焊：壓焊的目的將電極引到led晶元上，完成產品內外引線的連線工作。led的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。

右圖是鋁絲壓焊的過程，先在led晶元電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其餘過程類似。壓焊是led封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。

對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等。

9、點膠封裝：led的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。

設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。（一般的led無法通過氣密性試驗）一般情況下top-led和side-led適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光led），主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。

白光led的點膠還存在螢光粉沉澱導致出光色差的問題。

10、灌膠封裝：lamp-led的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環氧固化後，將led從模腔中脫出即成型。

11、模壓封裝：將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個led成型槽中並固化。

12、固化與後固化：固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。

13、後固化：後固化是為了讓環氧充分固化，同時對led進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架（pcb）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。

14、切筋和劃片：由於led在生產中是連在一起的（不是單個），lamp封裝led採用切筋切斷led支架的連筋。smd-led則是在一片pcb板上，需要劃片機來完成分離工作。

15、測試：測試led的光電引數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對led產品進行分選。

16、包裝：將成品進行計數包裝。超高亮led需要防靜電包裝。

2樓：匿名使用者

第一步：擴晶。採用擴張機將廠商提供的整張led晶元薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的led晶粒拉開，便於刺晶。

第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝led晶元。採用點膠機將適量的銀漿點在pcb印刷線路板上。

第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將led晶元用刺晶筆刺在pcb印刷線路板上。

第四步：將刺好晶的pcb印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然led晶元鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有led晶元邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有ic晶元邦定則取消以上步驟。

第五步：粘晶元。用點膠機在pcb印刷線路板的ic位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電裝置(真空吸筆或子)將ic裸片正確放在紅膠或黑膠上。

第六步：烘乾。將粘好裸片放入熱迴圈烘箱中放在大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。

第七步：邦定(打線)。採用鋁絲焊線機將晶元(led晶粒或ic晶元)與pcb板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即cob的內引線焊接。

第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的cob有不同的裝置，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測cob板，將不合格的板子重新返修。

第九步：點膠。採用點膠機將調配好的ab膠適量地點到邦定好的led晶粒上，ic則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。

第十步：固化。將封好膠的pcb印刷線路板放入熱迴圈烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。

第十一步：後測。將封裝好的pcb印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣效能測試，區分好壞優劣。

以上是最普通led的工藝流程，現在市場有三種型別的led，內部結構不一樣，工藝流程也有區別，但以上可供參考