1樓：醇香巧克力餅乾
一、按用途分。
1、日用陶瓷：如餐具、茶具、缸，壇、盆、罐、盤、碟、碗等。
2、藝術（工藝）陶瓷：如花瓶、雕塑品、園林陶瓷、器皿、相框、壁畫、陳設品等。
3、工業陶瓷：指應用於各種工業的陶瓷製品。又分以下4各方面：
建築一衛生陶瓷： 如磚瓦，排水管、面磚，外牆磚，衛生潔具等；
化工（化學）陶瓷： 用於各種化學工業的耐酸容器、管道，塔、幫浦、閥以及搪砌反應鍋的耐酸磚、灰等；
電瓷： 用於電力工業高低壓輸電線路上的絕緣子。電機用套管，支柱絕緣子、低壓電器和照明用絕緣子，以及電訊用絕緣子，無線電用絕緣子等；
特種陶瓷： 用於各種現代工業和尖端科學技術的特種陶瓷製品，有高鋁氧質瓷、鎂石質瓷、鈦鎂石質瓷、鋯英石質瓷、鋰質瓷、以及磁性瓷、金屬陶瓷等。
二、按材料分。
粗陶， 細陶 ，炻器，半瓷器，以至瓷器，原料是從粗到精，坯體是從粗松多孔，逐步到達致密，燒結，燒成溫度也是逐漸從低趨高。
2樓：匿名使用者
提供各類化合物陶瓷靶材和鍍膜材料，產品包含氧化物、氟化物、氮化物、碳化物、硼化物、硫化物、矽化物、硒化物、碲化物、磷化物。
3樓：江西國材科技****
陶瓷靶材的種類很多，常見的有以下幾種：
1. 氧化物陶瓷靶材：包括氧化鋁、二氧化鈦、氧化鋯等。主要用於塗層、光學薄膜、電子器件等方面。
2. 碳化物陶瓷靶材：包括碳化矽、碳化鎢等。主要用於製備超硬薄膜、高溫陶瓷等。
3. 硼化物陶瓷靶材：包括氮化硼、碳化硼等。主要用於製備高溫、高硬度、高強度陶瓷薄膜等。
4. 金屬陶瓷靶材：包括銅、鉻、鎳等。主要用於製備電子元件、微電子器件等。
5. 其它陶瓷靶材：包括非晶體金屬薄膜、複合材料陶瓷等。主要用於製備各種特殊功能的陶瓷薄膜。
不同的陶瓷靶材適合不同的應用領域，如製備薄膜、光學鍍膜、電子元件等。其中，氧化物陶瓷靶材廣泛應用於微電子、光電子、資訊科技等領域；碳化物陶瓷靶材應用於製備超硬薄膜和高溫陶瓷；硼化物陶瓷靶材則適用於製備高溫、高硬度、高強度的陶瓷薄膜等。
陶瓷靶材是比較脆的材料，只製備過程中需要注意什麼呢？在材料特性方面有哪些要求呢？
4樓：江西國材科技****
陶瓷靶材是一種脆性較高的材料，因此在製備過程中需要注意以下幾點：
1. 陶瓷粉末的選擇：需要選擇高純度、細粒度、均勻分佈的巧純陶瓷粉末作為原料，在混合和成型過程中，應保證陶瓷粉末的均勻性。
2. 成型時應避免過多壓力：在成型時，應注意掌握好壓力的大小，過大壓力可能會導致陶瓷靶材內部出現裂縫、變形。
3. 控制燒結溫度及時間：燒結溫度一般要高於陶瓷靶材材料的燒結溫度，同時要控制好熱處理的時間和速率，防止過度燒結或不足燒結。
在材料特性方面，陶瓷靶材還有其他一些要求，如：
1. 高密度：通過精密製造工藝和加熱燒結，確保陶瓷靶材具有高密度和良好的物理特性。
2. 細小晶粒空遲：細小的晶粒可提高其物理效能和耐腐蝕性。
3. 低氣孔率：避免在製備過程中產生鬆散區域或氣孝虧咐泡，提高結晶質量和物理效能。
4. 良好的均勻性：確保材料在表面和體積上均勻，從而達到良好的薄膜沉積效果。
5樓：北京中諾新材
陶瓷靶材數改的製備工藝。
烘料：稱量前將起始原料置於烘箱中烘料3~6小時，烘料溫度為100~120℃;
配料：將烘乾的原料按照相應的化學計量比稱量；
球磨：將稱量好的原料以某種製備方式混料，混料時間為4~12小時，製成均勻漿料；
乾燥：將製得的均勻漿料烘乾；
煅燒：將烘乾的粉料過篩並輕壓成塊狀坯體置於馬弗爐中，在800~950℃煅燒4~8小時，製成煅燒粉料；
球磨：將煅燒後的粉料研磨成細粉，再次球磨、烘乾得到陶瓷粉料；
製坯：將製成的陶瓷粉料採用鋼模手壓成直徑5~20mm、厚度約的樣片，將樣片放入冷等靜壓機中，施加200~350mpa的壓力，保壓60~180s,製成所得陶瓷坯體；
燒結：將製成的陶瓷坯體置於馬弗爐中，在1100~1200℃燒結4~6小時；
冷卻：自然冷卻至室溫，即製得某種陶瓷靶材。
陶瓷靶材的特性要求。
純度：陶瓷靶材的純度對濺射薄膜的效能影響很大，純度越高，濺射薄膜的均勻性和批量產品的質量的一致性越好。
密度：為了減少陶瓷靶材的氣孔，提高薄膜效能，要求濺射陶瓷靶材具有高密度。
成分與結構均勻性鍵團：為保證濺射薄膜均勻，尤其在複雜的大面積鍍膜應用中，必須做到靶材成分與稿畢橘結構均勻性好。
陶瓷靶材是如何進行製備的？
6樓：江西國材科技****
陶瓷靶材的製備過程主要分為原料製備、成型、燒結等幾個環節。
1. 原料製備：選擇高純度、細粒度的陶瓷粉末作為原料，通過精密稱量和混合均勻，確保成品質量。
2. 成型：將混合好的陶瓷粉末通過壓制成為具有一定形狀和尺寸的綠體。成型方式主要包括幹壓成型、注塑成型和等離子噴塗成型等。
3. 燒結：對綠體進行高溫熱處理，使其轉世租化為緻密的陶瓷靶材。燒結大部分採用真空燒結或氮好返判氣氛燒結，常見的燒結溫度為1300℃以上。
陶瓷靶材的製備工藝差異較大，因不同種類的陶瓷材料在製備過程中會存在一些獨特的問題和挑戰，例如陶瓷粉末的選取、成型後的表面平整和均勻度、燒結過程中溫度控制、材料化學穩定性等問題需要解決。
氧友改化物、硫化鎢陶瓷靶材。
磁控濺射中的靶材分為金屬合金靶和陶瓷靶，那像一些金屬氧化物的靶材為什麼叫陶瓷靶呢？
7樓：頓楊氏乘姬
首先靶材有純金屬靶，也有合金靶（兩種或者多種金屬摻在一起），還有就是一些不導電的靶材，好多都是氧化物的靶材。把氧化物的靶材成為陶瓷靶也不是很規範的。
常用的靶材有：矽鋁靶、氧化鈦靶、錫靶、鋅鋁、鋅錫、鋅錫銻、鈦靶、不鏽鋼靶、鉻靶、鈮靶以及旋轉zao靶材等。
8樓：宗政廷謙銀己
你好！很多陶瓷就是金屬氧化物啊。
打字不易，哦！
9樓：鹹蒙雨
陶瓷靶材，多是兩種或兩種以上金屬氧化物的混合物，為半導體材料。
10樓：射手科研小助手
非金屬比較容易打碎，要繫結銅背靶輔助導電和散熱。
磁控濺射中的靶材分為金屬合金靶和陶瓷靶，那像一些金屬氧化物的靶材為什麼叫陶瓷靶呢？
11樓：世華尖鋒科技
很多陶瓷就是金屬氧化物啊。
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