1樓：雜談鮮事
天璣2000已經進入量產，預計半年到一年的時間將真正推向市場，而與此同時驍龍898也預計這個時間逐漸推向市場，它這個是估計的。兩者到底誰會更早的推向市場，這還說不準。不能否認的是，這兩個廠商本身已經推出的處理器都算是非常頂尖的。
採用四奈米工程制藝，因為現在天璣1100和1200，所採用的基本都是6或者7，這個精度的旅讓在中端市場上來說已經算不錯了。因為如果同標對比的話，對比於驍龍的，天璣1200差不多能對比到865~870這樣乙個程度，論到綜合效能以及效能穩定性上面可能要稍微差乙個檔次。但巔峰效能跟870應該是差不多的，因為**不是那麼貴，所以現在市場上也比較受歡迎。
天璣2000就是這樣，下一年真正進擊高階市場的東西，因為驍龍888效能確實很棒，但是所出現的問題很明顯就是火龍很燙。很多廠商都試圖通過改善散熱系統來解決這個問題，但不能否認的是，就算你改善了散熱系統，這個晶元它本身發燙的問題是確實存在的，對於使用壽命以及效能穩定肯定是有影響的，所以驍龍888不算是非拆則局常完美的一臺處理器，效能方面沒問題。但散熱這方面是真的不是很好，驍龍的廠商也就是高通肯定也在逐漸嘗試著更高階的技術。
從構架上來說，2000是比驍龍推出的這個898效能更好的但這，只是構架上來說，因為如果針對到相當穩定性上，天機所推出的晶元跟驍龍確實還是有點差距盯差的，如果是終端市場沒什麼問題滿足你正常使用完全沒問題。但是高階市場很小的乙個波動都有可能會影響到整體的資料，這最終兩者孰強孰弱還不確定。
2樓：莊悠
聯發科天璣2000將採用臺積電4nm工藝，功耗表現很穩，硬體咐局規格十分強勁，採用arm v9架構。
天璣2000將採用超大核+大核+小核的三叢核架構，其中最亮眼的必然是cortex-x2的超大核，與目前的cortex-x1相比，cortex-x2在指令集公升級為armv9-a的同時，還針對分支**與預取單元、流水線長度、亂序執行視窗、fp/asimd流水線、載入儲存視窗和結構等進行了專門優化，提公升處理效率。此外彎簡做，由於cortex-x2將再相容傳統的32位應用埋衡。
3樓：網友
採用四奈米工程制藝，因為現在天璣1100和1200，所採用的基本都是6或者7，這個精度的在中端市場上來說已經算不錯了。因為如果同標對比的話，對比於驍龍的，天璣1200差不多能對比到865~870這灶昌樣乙個程度，論到綜合效能以及效能穩定性上面可能要稍微差乙個檔次。但巔峰效能跟870應該是差陪孝不多的，因為**不是那隱亂扒麼貴，所以現在市場上也比較受歡迎。
4樓：創作者
採用的是製造工藝，而且這種工藝手段是非常高階的，也是非常有科技感的，產量也是非常不錯的。
5樓：撒的謊
這個晶元主要是採用4mm工藝硬剛驍龍898，採用的cortex-x2超大核。
6樓：劉心安兒
主要採用的就是驍龍898，然後搭載的是4奈米的工藝，非常的優秀。
小公尺天璣800u怎麼樣？天璣800u垃圾嗎？
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