電鍍銅上鍍鎳脫皮如何處理,電鍍鍍鎳常見問題?

時間 2021-10-14 22:29:56

1樓:墨汁諾

調整銅離子含量;調整陰極電流密度和鍍液溫度;還有就是避免雜質混入鍍液。

銅/鎳鍍層之間脫皮,如果氰化物鍍銅在大電流密度處容易脫皮,鍍液中銅離子含量低;陰極電流密度太大而鍍液溫度低;另外還有可能是鍍液中混入油汙或者cr6+離子等。

鍍鎳分電鍍鎳和化學鍍鎳。電鍍鎳是在由鎳鹽、導電鹽、ph緩衝劑、潤濕劑組成的電解液中,陽極用金屬鎳,陰極為鍍件,通以直流電,在陰極(鍍件)上沉積上一層均勻、緻密的鎳鍍層。從加有光亮劑的鍍液中獲得的是亮鎳,而在沒有加入光亮劑的電解液中獲得的是暗鎳。

2樓:匿名使用者

【電鍍銅上鍍鎳脫皮處理方法】實際上在銅/鎳/鉻電鍍中,鍍層脫皮是較為常見的故障,它是各組合鍍層質量不良的綜合反映。要防止鍍層脫皮發生,必須根據鍍層脫皮的具體情況分析處理。

1、銅/鎳鍍層之間脫皮,如果氰化物鍍銅在大電流密度處容易脫皮,其原因可能就是:

鍍液中銅離子含量低;陰極電流密度太大而鍍液溫度低;另外還有可能是鍍液中混入油汙或者cr6+離子等。解決方法是:調整銅離子含量;調整陰極電流密度和鍍液溫度;還有就是避免雜質混入鍍液。

2、電鍍銅層與鍍鎳層結合力不好。解決方法是:在鍍銅後的活化槽加一點過硫酸銨,氣溫太低時還需要加熱,充分活化、水洗可以保證銅鎳間的結合力。

3樓:匿名使用者

鍍銅後的活化槽加一點過硫酸銨,氣溫太低時還需要加熱,充分活化、水洗可以保證銅鎳間的結合力。

4樓:仉元正

已知條件幾無。懷疑點很多,配方?工藝?操作?

只能說說常見的現場原因:①「電鍍銅」應該是「酸銅」。「酸銅」底下打底層要根據基材設計好。②「酸銅」洗水移缸滯空時間過長,易氧化。③陰極電流強度不夠,尤其造型複雜件。

電鍍鍍鎳常見問題?

5樓:鵝子野心

1.電鍍鎳過程中為什麼會出現麻坑?

原因:麻坑是有機物汙染的結果。大的麻坑通常說明有油汙染。攪拌不良,就不能驅逐掉氣泡,這就會形成麻坑。

解決辦法:可以使用潤濕劑來減小它的影響,我們通常把小的麻點叫針孔,前處理不良、有金屬雜質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會產生針孔,所以鍍液維護及嚴格控制流程是關鍵所在。

2鍍鎳工藝完成後表面 粗糙(毛刺)

原因:a,溶液髒b ph太高形成氫氧沉澱;c電流密度過高;

解決辦法:粗糙就說明溶液髒,經充分過濾就可糾正;ph太高易形成氫氧化物沉澱應加以控制;電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶入雜質,嚴重時都將產生粗糙(毛刺)。

3 結合力低

如果銅鍍層未經活化去氧化層,銅和鎳之間的附著力就差,就會產生鍍層剝落現象。如果電流中斷,有可能會造成鎳鍍層的自身剝落;溫度太低,也會產生剝落現象。

4 鍍層脆、可焊性差

當鍍層受彎曲或受到某種程度的磨損時,通常會顯露出鍍層的脆性,這就表明存在有機物或重金屬物質汙染。新增劑過多,使鍍層中夾帶的有機物和分解產物增多,是有機物汙染的主要**,可用活性炭加以處理;重金屬雜質可用電解等方法除去。

5 鍍層發暗和色澤不均勻

鍍層發暗和色澤不均勻,說明有金屬汙染。因為一般都是先鍍銅後鍍鎳,所以帶入的銅溶液是主要的汙染源。重要的是,要把掛具所沾的銅溶液減少到最低程度。

為了除去槽中的金屬汙染,採用波紋鋼板作陰極,在0.12~0.50a/d㎡的電流密度下,電解處理。

前處理不良、底鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低,導電接觸不良都會影響鍍層色澤。

6.鍍層燒傷

引起鍍層燒傷的可能原因:硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、ph值太高或攪拌不充分。

7 沉積速率低

ph值低或電流密度低都會造成沉積速率低。

8 鍍層起泡或起皮

鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質汙染、電流密度過大、溫度太低、ph值太高或太低、雜質的影響嚴重時會產生起泡或起皮現象。

9 陽極鈍化

陽極活化劑不足,陽極面積太小電流密度太高。

6樓:蘇州歐德美

現今社會高速發展,許多產業都要用到電鍍產品,隨著電鍍產業也越來越快的發展,涉及了各行各業的產品,而電鍍鎳則是普遍使用,同時在電鍍鎳時會遇到各種故障,蘇州美堅開寧環保材料科技****簡要的來介紹一下當電鍍鎳時遇到的故障及其解決辦法。

電鍍鎳的不良主要在:前處理不良、有金屬雜質、硼酸含量太少、鍍液溫度太低都會導致電鍍鎳層出現針孔,而鍍液維護及嚴格控制流程是關鍵所在。解決好以下這「九」大故障,基本問題就控制住了。

1)麻坑(針孔)

麻坑(針孔)是有機物汙染的結果。大的麻坑通常說明有油汙染要分解油汙碳處理了。攪拌不良,就不能驅逐掉氣泡,就會形成麻坑(針孔)可以使用潤濕劑來減小其影響。

2)粗糙(毛刺)

粗糙就說明溶液髒經充分過濾就可糾正值太高易形成氫氧化物沉澱,應加以控制;電流密度太高、陽極泥及補加水不純帶人雜質,嚴重時都將產生粗糙(毛刺)。

3)結合力低

如果銅鍍層未經活化去除氧化層銅和鎳之間的附著力就差,就會產生鍍層剝落現象。如果電流中斷有可能會造成鎳鍍層的自身剝落;溫度太低,也會產生剝落現象。

4)鍍層脆、可焊性差

當鍍層受彎曲或受到一定程度的磨損時,通常會顯露出鍍層的脆性,這就表明存在有機物或重金屬物質汙染。新增劑過多,使鍍層中夾帶的有機物和分解產物增多,是有機物汙染的主要**,可用活性炭加以處理;重金屬雜質可用電解等方法除去。

5)鍍層發暗和色澤不均勻

鍍層發暗和色澤不均勻說明有金屬汙染。因為一般都是先鍍銅後鍍鎳,所以帶人的銅溶液是主要的汙染源。重要的是,要把掛具所沾的銅溶液減少到底低程度,為了去除鍍鎳槽中的金屬汙染,採用波紋鋼板作陰極,在02-0.

5a/dm2的電流密度下電解處理。前處理不良、底鍍層不良、電流密度太小、主鹽濃度太低、導電接觸不良都會影響鍍層色澤。

6)鍍層燒焦

硼酸不足、金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、ph值太高或攪拌不充分都是引起鍍層燒焦的可能原因

7)沉積速率低值低或電流密度低都會造成沉積速率低。

8)鍍層起泡或起皮

鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質汙染、電流密度過大、溫度太低、ph值太高或太低、雜質的影響嚴重時會產生起泡或起皮現象。

9)陽極鈍化

陽極活化劑(氯化鎳)不足、陽極面積太小、電流密度太高都會導致陽極鈍化。

電鍍鍍鎳前據說要先鍍一層銅,為什麼要這樣

7樓:心碎歸來

因為銅與各種金屬元素的粘合性都比較好,而鎳 鋅等元素與鐵的粘合性相對較差。所以在電鍍之前都會先渡一層銅,以增加電鍍層的強度。

8樓:難認

並不是所有物體在鍍鎳前都要鍍銅,要根據材料選擇適當的工藝!先鍍銅的原因主專要是鎳的孔隙率高,對金屬屬的防腐蝕作用不太顯著,必須要鍍到20um以上,防腐效果才能體現出來!而鎳屬於***,鍍太厚哪個廠家都吃不消!

而銅的緻密性好,並且與所有金屬的結合力都有保障,所以鍍鎳之前先鍍一層銅!此外還有一些電化學的知識不知道題主聽不聽的懂!

不知道題主所說的材料是什麼!鎳可能對於題主所說的材料屬於陰極性鍍層,所謂陰極性鍍層在有孔隙的情況下不僅不能阻止基體的腐蝕,反而會加快基體的腐蝕,這就必須要鍍很厚,而鎳屬於導磁金屬,鍍層越厚這種情況就越明顯!這時先鍍一層銅,給基體一層電位較正的金屬,再鍍鎳,銅先於鎳和基體腐蝕!

正是由於這兩個原因,所以在鍍鎳之前才會先鍍一層銅!鍍一層銅可以代替一部分鎳,成本低了,要求達到了,防腐效果也更好!

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