1樓：匿名使用者
科學在發展，技術在進步啊！大了成本低啊！一片頂過去五片，呵呵給你粘個我收藏的資料你參考下：
矽是由沙子所精練出來的，晶圓便是矽元素加以純化（99.999%），接著是將些純矽製成矽晶棒，成為製造積體電路的石英半導體的材料，經過照相製版，研磨，拋光，切片等程式，將多晶矽融解拉出單晶矽晶棒，然後切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果矽晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。
另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，製作出更多的矽晶粒，提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中，12寸晶圓有較高的產能。
當然，生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。 晶圓是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之ic產品。晶圓的原始材料是矽，而地殼表面有用之不竭的二氧化矽。
二氧化矽礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶矽，其純度高達0.99999999999。晶圓製造廠再將此多晶矽融解，再於融液內摻入一小粒的矽晶體晶種，然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶矽晶棒，由於矽晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的矽原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。
矽晶棒再經過研磨，拋光，切片後，即成為積體電路工廠的基本原料——矽晶圓片，這就是“晶圓”。
越大，越難做，但做成了掙錢多！
2樓：南燕老師
沒錯，你有沒有發現，現在的cpu核心矽片面積還越來越小呢！
所有這些都是為了一個——降低晶片的單位成本！
3樓：
1、提高了產量：積體電路是採用多次光刻、沉積製成的，在核心面積一定的條件下，晶片越大一次製作的核心越多，生產效率就提高了
2、晶片利用率提高了：電路一般設計都是矩形的，而晶片拉出來都是圓形的，在邊角上光刻的電路是不完整的，必須切掉廢棄，晶片越大，容納的電路越多，廢棄的比例越少，降低了成本（晶片也是很貴的，除拉晶，還要切割、拋光，工藝很複雜）
3、現在的電路很複雜，面積比較大，小晶片能容納的電路有限，製作成本高，只有大晶片才能降低成本。
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