1樓：麻木
銅、錫金屬塗層厚度通常在5至15μm；鉛錫合金金屬塗層（或錫銅合金，即焊料）厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%。
電子裝置採用印製板後，由於同類印製板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，並可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子裝置的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，並便於維修。
2樓：大陶學長
3-4mil。通過電鍍的方式，使金粒子附著到pcb板上，所有叫電金，因為附著力強，又稱為硬金，記憶體條的金手指為硬金，耐磨，繫結的pcb一般也用鍍金。沉金通過化學反應，金粒子結晶，附著到pcb的焊盤上，因為附著力弱，又稱為軟金。
擴充套件資料
隨著ic 的整合度越來越高，ic腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給smt的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題：
1、對於表面貼裝工藝，尤其對於0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關係到錫膏印製工序的質量，對後面的再流焊接質量起到決定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
2、在試製階段，受元件採購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命（shelf life）比鉛錫合 金長很多倍所以大家都樂意採用。再說鍍金pcb在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。
3樓：匿名使用者
可以參考ipc 6012 標準，根據鍍金的用途有不同的最小值標準：
pwb-1 0.05 um
pwb-2 0.3 um
gwb-1 gold electroplate for areas to be wire bonded(ultrasonic)
gwb-2 gold electroplate for areas to be wire bonded(thermosonic)
4樓：匿名使用者
一般金的厚度是0.3um
pcb鍍金厚度一般是多少
5樓：匿名使用者
通常pcb工廠鍍金厚度可以做到0.1到1.5um厚度之間，這是能夠保證質量的金厚。
如果再厚一點，極少數工廠也能做，但是質量不是很穩定~
pcb表面鍍金厚度標準 pcb鍍金厚度一般是多少
6樓：匿名使用者
這取決於所採用的方法，只有單一的鎳多層鎳至約24小時，96小時或更長時間。中性鹽霧試驗。
7樓：匿名使用者
0.01mm-0.02mm
線路板沉金厚度是多少？正確表示金厚的單位又是什麼？
8樓：匿名使用者
ig（浸金）板：金厚一般是2～4μinch（0.05～0.
1μm） 全板鍍金厚度一般是0.1-0.3um 金手指金厚一般15-30mil(0.
001inch)=（0.3-0.5mm)
pcb鍍金厚度標準
9樓：友思怡蒯琛
通常pcb工廠鍍金厚度可以做到0.1到1.5um厚度之間，這是能夠保證質量的金厚。
如果再厚一點，極少數工廠也能做，但是質量不是很穩定~
10樓：賁長穀梁浩
到這看看，有pcb相關技術資料
通常線路板行業沉金厚度是多少！
11樓：電路板從業者
看了一些回答，有些是不全面不準確，而有些更是完全錯誤（連常識單位都是錯的）。更要命的是這些回答居然都是獲得點讚，顯然是不但沒有解決所提問題反而起了一些誤導作用，做為線路板從業多年且一直在從事這行的人，來簡單回答一下這個問題，以供真正想要了解的網友乙個參考，也歡迎網友們勘誤和討論。
金厚通常所有標準單位為u「（中文發音讀「麥」，u inch 微英吋的簡寫）
與公制單位微算為：1微公尺（um）=39.37微英吋(u inch,簡寫u")，通常為圖方便習慣用1：40來換算。
一、線路板 沉金（化金、化學沉金）通常標要求為
英製單位：1-3u「
公制單位：0.025-0.075um（微公尺）
如果沒有特別要求，線路板廠視為允許金厚公差為+/-20%,但線路板廠為降低成本通會將實際金厚打8折，如要求金厚1u「（沒有特別求足1u」或大於等於1u「）實際生產金厚最低為0.8u"。
二、線路板 鍍金（電鍍金、電金）通常標要求為
做為焊盤表面處理時，做整板閃鍍，通常厚度為：1-3u「 具體同上沉金的說明。
現在以電鍍金來做為整板表面處理工藝的極少，因電鍍金焊接性不如沉金（容易出現金面不上錫）。
現在電鍍金多用於金手指處理（因電鍍金，硬度大 耐插拔），讓金手指有品質保證（耐插拔）常見要求厚15u「效能可靠有保障了，30u「高標準高品質了（大公司、品牌產品基本都要求這個厚度）。
另有特殊用途的，還有使用其它鍍金厚度的，如：
1、追求超高效能可靠度 又成本不在乎的航天、軍工等 有要求做到50u「。
2、只為追求低成本 效能上只要能用就行的 早先國內低價電腦所用記憶體條、網絡卡、顯示卡等 有要求做到1u」左右就行。（早年有用過國內某些當時相對低價台式電腦的，是否在電腦用了一 兩年左右後，即使你從來沒有插拔過記憶體條也會有無法開機，需要將記憶體條拔出來將金手指擦一擦再插入才能開機的？）
3、當然視使用產品不同、使用環境不同、金手指所插入卡槽不同、對產品品質追求不同、對成本理解不同等等 都可以選擇 要求做不同的金手指鍍金厚度，目前線路板電鍍金厚50u」以內生產工藝控制都相對成熟。
12樓：非常葡萄
我以前做這個，那時候是這樣的
ig（浸金）板：金厚一般是2～4μinch（0.05～0.1μm）全板鍍金厚度一般是0.1-0.3um
金手指金厚一般15-30mil(0.001inch)=（0.3-0.5mm)
而且現在普遍鍍薄了，節約成本嘛
13樓：
沉金板金厚 1-3微英吋
金手指 40 微英吋
14樓：百闌黃奧維
ig（浸金）板：金厚一般是2～4μinch（0.05～0.1μm）
全板鍍金厚度一般是0.1-0.3um
金手指金厚一般15-30mil(0.001inch)=（0.3-0.5mm)
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